MiP stands for Micro LED in Package. It is a packaging process that focuses on new micro LED crystal particles, that is, encapsulating Micro LED chips in micro substrates (such as silicon-based or PCB), which is compatible with existing SMD production lines, greatly reducing the difficulty and cost of Mini LED production (the cost is expected to be reduced by 30% compared with COB lösningar) .
Branschexperter tror att MIP kommer att fungera som branschstandard i intervallet P0.2 till P3.0, vilket leder marknadstrenden
MIP -förpackningsfördelar
MIP -förpackningsfördelar
Jämfört med traditionella COB-, SMD- och IMD -förpackningsstrukturer kan MIP anpassa sig till mindre linjebreddförpackningskrav, och dess förpackningsstorlek kan nå mindre än 60um, vilket är mycket mindre än chipstorleken som kan förpackas av andra förpackningsstrukturer. ekonomi .
Applikationsscenarier: Shopping Mall Note Eye 3D-skärmar, Museum Digitala utställningsväggar, utbildningsinstitutioner Interaktiva tavlor, etc. ., med hänsyn till högupplösta skärm och ekonomi .}