Ny teknikförpackning löser problemet med värmeavledningen på LED -skärmen
För närvarande står nästan alla LED -skärmtillverkare inför problemet med värmeavledning under PCB -design, med den termiska effekten av förare som stör den normala ljusutgivande egenskapen för LED och ytterligare påverkar färgens enhetlighet i den totala skärmen. Den här artikeln kommer att illustrera hur huvudvärk kan förhindras genom att ändra förpackningen av körchips.
QFN är en ny ytmonteringsteknik (SMT) inkapslad i plast och har dess lilla storlek och dimension, med en svetsplatta på botten. Till skillnad från konventionell SOIC-förpackning finns det ingen L-formtråd i QFN, därför är den ledande kanalen kortare och koefficienten för självinduktion och motstånd hos tråden inuti paketet är lägre, så det ger utmärkt elektrisk prestanda. Eftersom eliminering av L-formtråden minskar antenneffekten, reduceras EMC/EMI i QFN-paketet. Dessutom ger det god värmeavledning via den exponerade bly-die-pad. Paden har direkt värmeavledningspassage för att frigöra värmen på chipet inuti paketet. Vanligtvis svetsas dynan direkt till kretskortet och värmeemissionshålen i PCB kan hjälpa till att avvisa den extra kraftförbrukningen till mässingskyldgolvet för att absorbera den överflödiga värmen samt nå bättre gemensam markeffekt. QFN -paketet har redan använts i stor utsträckning i telefoner och anteckningsböcker, medan det är på väg att blomstra i LED -displayfältet.
